功能概述 XHL135A视觉对位15.6 寸半自动真空贴合机采用视觉对位系统结合直线模组及UVW平台设计，是针对 7寸-15.6 寸 TP 和 LCD、TP 和LCM 模组、G+G、硬对硬等贴合而研发的高精密设备。
工作步骤概述 设备正面左侧 TP 工位，正面右侧为放置液晶工位。视觉对位贴合与真空腔体压合两段组合。设备在正常运行时，通过人工将 TP放到左侧 TP 平台位上，由直线模组和吸盘吸取移动到 CCD 上部取像位置抓取数据，等待液晶放料取像，系统运算数据自动对位贴合，然后转入真空腔压合。设定工艺控制程序，使玻璃、液晶依次按顺序加工，完成玻璃的快速对位、抽真空、压合过程，然后机械手将压合好的模组放在输送带上。
机台规格 |
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1 |
工作环境 |
温度25± 5℃，湿度60±5%，洁净度1000等级 |
2 |
设备供电 |
AC220V 50Hz |
3 |
设备供气 |
5～7 kg/cm2，接管￠12带快插 |
4 |
设备功率 |
10Kw |
5 |
设备耗气量 |
800L/min |
6 |
真空系统 |
机台自带 |
7 |
控制系统 |
PLC + 触摸屏 |
8 |
作业高度 |
935±50mm |
9 |
操作界面 |
按钮操作面板+人机界面 |
10 |
设备外形尺寸 |
L4191xW1577xH1780mm（含FFU，不含传送带） |
11 |
设备重量 |
1500Kg |
12 |
机台颜色 |
标配电脑白 |
设备适用产品规格 |
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13 |
适用产品 |
15.6寸 |
14 |
有效贴合尺寸 |
L430xW330mm |
设备精度 |
||
15 |
控制轴重复定位精度 |
±0.05mm |
16 |
工作平台平面度 |
0.20mm |
17 |
对位系统精度 |
±0.10mm |
18 |
设备重复精度 |
±0.10mm |
19 |
贴合精度 |
±0.10mm（不含材料误差） |
20 |
贴合温度控制精度（℃） |
±0.5 |
21 |
贴合压力控制 |
精密调压阀 |
机台规格 |
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1 |
工作环境 |
温度25± 5℃，湿度60±5%，洁净度1000等级 |
2 |
设备供电 |
AC220V 50Hz |
3 |
设备供气 |
5～7 kg/cm2，接管￠12带快插 |
4 |
设备功率 |
3Kw |
5 |
设备耗气量 |
10L/min |
6 |
真空系统 |
机台自带 |
7 |
控制系统 |
PLC + 触摸屏 |
8 |
作业高度 |
860±50mm |
9 |
操作界面 |
按钮操作面板+人机界面 |
10 |
设备外形尺寸 |
L1650xW1200xH1885mm（含FFU） |
11 |
设备重量 |
800Kg |
12 |
机台颜色 |
标配电脑白 |
设备适用产品规格 |
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13 |
适用产品 |
15.6寸 |
14 |
有效贴合尺寸 |
L400xW300mm |
15 |
平台尺寸 |
L430xW320mm |
16 |
滚轮尺寸 |
L436x￠25mm |
17 |
滚轮有效长度 |
L=410mm |
18 |
贴合有效行程 |
300mm |
设备精度 |
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19 |
控制轴重复定位精度 |
±0.05mm |
20 |
工作平台平面度 |
±0.10mm |
21 |
对位系统精度 |
±0.05mm |
22 |
设备重复精度 |
±0.05mm |
23 |
贴合精度 |
±0.10mm（不含材料误差） |
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